OPAL-MD - Multi-die automated test station

Accurate, automated, fast testing of photonic integrated circuits (PIC) with traceable results.

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Key Features

Multi-die PIC characterization in one single execution
Flexible design with reconfigurable probes
Single software suite for preparation, execution and analysis of PIC test data
Operates with EXFO optical component tester and other test equipment
Ultra-precise optical heads – ideal for surface and edge-coupling
Precise DC and RF probing positioners

资源

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博客
Challenges of integrated photonics: testing high-precision microring resonators - 中文 (2024年11月25日)
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OPAL-EC: edge-coupling wafer-level test station - English (2024年7月19日)
规格书
OPAL-EC: edge-coupling wafer-level test station - 中文 (2024年7月19日)
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OPAL-EC: edge-coupling wafer-level test station - 日本語 (2024年7月19日)
规格书
OPAL-EC: edge-coupling wafer-level test station - Français (2024年7月19日)
手册和产品目录
Optical testing solutions for universities and labs - English (2024年12月23日)
规格书
OPAL-MD – multi-die test station - Français (2025年5月21日)
规格书
OPAL-MD – multi-die test station - 中文 (2025年5月21日)

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