光子集成电路：ECOC 2019上的热门话题！
在都柏林举办的第45届ECOC展会确认了一个事实——光子集成电路（PIC）在电信行业中迅速发展。多达半数的参展商都展示了与PIC有关的技术和活动。设计商、制造商、研究所、标准机构以及测试封装厂商都高调展示自己在这个快速增长的市场上的地位。此次展会还包括PIC专家研讨会以及有关PIC市场发展和机遇的会议。例如，Ovum公司光源器件市场首席分析师Lisa Huff概括介绍了数据中心网络，并探讨了光学集成和硅光子技术将如何改变电信业的面貌。
这一预测得到了许多分析师的认同。由于硅光子技术对这个市场的影响很大，因此LightCounting预测，由于DR4、FR4、DR1和FR1收发器的使用，基于硅光子技术的产品销售将在2020-2024间加速增长。他们估计，在短短的5年里，市场规模将从69亿美元翻一番，到2023年增至120亿美元，主要原因是磷化铟（InP）和硅光子技术的迅猛发展。 Stratistics MRC提供的数据也表明市场规模同比增长31%。
PIC测试——重要见解
我们的专家和产品线经理François Couny也在EXFO展台介绍了一系列被动和主动的光元器件测试解决方案，它们都设计用于PIC鉴定。我们问了他几个问题，得到了一些重要见解。
